全球与中国碳化硅SiC抛光液市场规模分析及行业发展趋势研究报告(2025-2032)
SiC CMP(化学机械抛光)抛光液是一种专用研磨液,用于半导体制造工艺中,用于抛光和平坦化碳化硅 (SiC) 基板。 这种浆料由悬浮在化学溶液中的磨料颗粒组成,通常含有氧化剂、表面活性剂和腐蚀抑制剂的混合物。 在 CMP 过程中,浆料中的磨料颗粒会去除 SiC 晶圆的表面不规则和缺陷,同时化学成分会与基材表面发生反应,有助于材料去除并防止表面缺陷。 SiC CMP 浆料通过确保晶圆表面的均匀性和一致性,在实现制造高性能 SiC 半导体器件(如电力电子器件、LED 和 RF 元件)所需的精确表面光洁度和平整度方面发挥着至关重要的作用。







