2024-2030全球与中国玻璃通孔 (TGV) 技术市场规模分析及行业发展趋势研究报告
玻璃通孔 (TGV) 技术是一种用于生产微机电系统 (MEMS) 和半导体器件的先进制造技术。 TGV 涉及在玻璃基板上创建小而精确的孔或通孔,以实现电子元件的垂直集成。 这些通孔充当电信号的导管,允许在三维结构中堆叠多层电路。 TGV 技术在小型化、高性能和集成密度至关重要的应用中尤其有价值,例如传感器、执行器和其他 MEMS 设备。 它在紧凑的设计、改进的电气性能和增加各种电子应用的功能方面具有优势。 在 TGV 技术中使用玻璃作为基材具有额外的优势,包括高热稳定性、耐化学性和光学透明度。