研究报告

中国无晶圆厂IC设计市场规模分析及行业发展趋势研究报告 (2025-2032)

发布日期:2025-05-10页数:100图表数:115
报告编码:BJFL057652报告形式:交付时间:48-72h

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报告摘要

无晶圆厂IC设计是指半导体行业的一种商业模式,即公司专注于集成电路 (IC) 的设计和开发,而不拥有或运营制造设施。这些公司为芯片制定详细的蓝图,并依靠第三方半导体代工厂来制造物理 IC。无晶圆厂模式允许公司专注于创新、设计和针对特定市场的定制,同时将生产外包给提供先进制造技术的专业工厂。这种方法具有成本效益和可扩展性,使无晶圆厂公司能够快速适应技术进步和市场需求。无晶圆厂 IC 设计已成为半导体行业的一股驱动力,促进了消费设备、汽车和电信等领域电子产品的快速发展。

根据百谏方略(DIResearch)的深入调查研究,2024年中国无晶圆厂IC设计市场规模达到了XX亿元,预计2032年将达到XX亿元,年均复合增长率(CAGR)为XX%(2025-2032)。

中国市场无晶圆厂IC设计领先企业主要包括英伟达、高通、博通、AMD、联发科、美满电子、联咏科技、新紫光集团、瑞昱半导体、韦尔股份、Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)、Cirrus Logic, Inc.、Socionext Inc.、乐尔幸半导体、海思半导体、Synaptics、Allegro MicroSystems、奇景光电、Semtech、創意電子、海光信息、兆易创新、慧荣科技、北京君正、瑞鼎科技、汇顶科技、矽創电子、Nordic Semiconductor、矽力杰、复旦微电子、世芯电子、敦泰電子、MegaChips Corporation、晶豪科技、圣邦股份等。这份报告将中国企业竞争格局划分为三个梯队。第一梯队企业为头部企业,占据主要市场份额,在行业中处于领先地位、具有强大竞争力和影响力,收入规模较大;第二梯队企业在市场中有一定的份额和知名度,在产品、服务或技术创新方面积极追随行业领导者,收入规模处于中等水平;第三梯队企业在市场中占有较小的份额,品牌认知度较低,主要关注当地市场,收入规模相对较小。

百谏方略(DIResearch)通过自上而下(Top-down)和自下而上(Bottom-up)的方法研究中国无晶圆厂IC设计的市场规模,价格走势及未来发展前景。重点分析中国主要市场参与者的市场占有率、产品规格、价格、销售额与毛利率及中国市场不同无晶圆厂IC设计产品类型与下游不同行业细分应用的市场趋势。报告数据涵盖历史数据为2020至2024年,基准年为2025年,预测数据为2026至2032年。

报告中中国主要省份包括广东、江苏、山东、浙江、上海、四川、湖北、福建、重庆、湖南、安徽、北京等地区,涵盖对重点省份无晶圆厂IC设计的市场行情及未来发展趋势,结合行业相关政策和最新技术发展,对各省份无晶圆厂IC设计行业的发展特点进行分析,帮助企业洞悉各区域发展特色,帮助企业制定商业策略,实现企业全区域发展战略的终极目标。

本报告的数据来源主要包含国家统计局,海关数据库,行业协会,企业财报,第三方数据库等数。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,国际经济研究组织等;部分行业统计数据主要来自行业协会;企业数据主要来自于访谈,公开信息整理,第三方可靠数据库等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

本报告包括以下无晶圆厂IC设计主要制造商:

英伟达

高通

博通

AMD

联发科

美满电子

联咏科技

新紫光集团

瑞昱半导体

韦尔股份

Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)

Cirrus Logic, Inc.

Socionext Inc.

乐尔幸半导体

海思半导体

Synaptics

Allegro MicroSystems

奇景光电

Semtech

創意電子

海光信息

兆易创新

慧荣科技

北京君正

瑞鼎科技

汇顶科技

矽創电子

Nordic Semiconductor

矽力杰

复旦微电子

世芯电子

敦泰電子

MegaChips Corporation

晶豪科技

圣邦股份

按照不同类型,本报告将无晶圆厂IC设计产品细分为:

模拟IC设计

逻辑IC设计

微控制器和微处理器IC设计

存储器IC设计

按照不同应用,本报告将无晶圆厂IC设计产品下游应用划分为:

移动设备

个人电脑

汽车

工业和医疗

服务器

网络基础设施

家电/消费品

其他


报告章节内容

第1章:产品统计范围、产品类型及应用,市场总体概况,现状及趋势等

第2章:中国无晶圆厂IC设计行业PESTEL分析

第3章:中国无晶圆厂IC设计行业波特五力分析

第4章:全球主要国家电子半导体产业发展概况

第5章:中国无晶圆厂IC设计主要地区市场规模及预测分析

第6章:中国无晶圆厂IC设计主要企业竞争分析,主要包括无晶圆厂IC设计产品收入、市场占有率、价格、地区分布及行业集中度分析

第7章:中国不同产品类型无晶圆厂IC设计收入及市场占比趋势等

第8章:中国无晶圆厂IC设计主要企业基本情况介绍,包括产品介绍、产品收入及毛利率等

第9章:产业链分析、无晶圆厂IC设计下游不同应用销售额市场分析、销售渠道及主要客户分析等

第10章:报告研究结论

第11章:研究方法及数据来源


专精特新“小巨人”

专精特新“小巨人”企业细分市场占有率专项调研

中国无晶圆厂IC设计市场主要企业销售额排名及市场占有率

销售额 (百万元)20202021202220232024
英伟达XXXXXXXXXX
高通XXXXXXXXXX
博通XXXXXXXXXX
AMDXXXXXXXXXX
联发科XXXXXXXXXX
美满电子XXXXXXXXXX
联咏科技XXXXXXXXXX
新紫光集团XXXXXXXXXX
瑞昱半导体XXXXXXXXXX
韦尔股份XXXXXXXXXX
Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)XXXXXXXXXX
Cirrus Logic, Inc.XXXXXXXXXX
Socionext Inc.XXXXXXXXXX
乐尔幸半导体XXXXXXXXXX
海思半导体XXXXXXXXXX
SynapticsXXXXXXXXXX
Allegro MicroSystemsXXXXXXXXXX
奇景光电XXXXXXXXXX
SemtechXXXXXXXXXX
創意電子XXXXXXXXXX
海光信息XXXXXXXXXX
兆易创新XXXXXXXXXX
慧荣科技XXXXXXXXXX
北京君正XXXXXXXXXX
瑞鼎科技XXXXXXXXXX
汇顶科技XXXXXXXXXX
矽創电子XXXXXXXXXX
Nordic SemiconductorXXXXXXXXXX
矽力杰XXXXXXXXXX
复旦微电子XXXXXXXXXX
世芯电子XXXXXXXXXX
敦泰電子XXXXXXXXXX
MegaChips CorporationXXXXXXXXXX
晶豪科技XXXXXXXXXX
圣邦股份XXXXXXXXXX
其他企业XXXXXXXXXX
合计XXXXXXXXXX


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