研究报告

全球与中国DCB和AMB基板专精特新“小巨人”企业细分市场占有率专项调研报告

发布日期:2025-01-20页数:110图表数:125
报告编码:BJFL059150报告形式:交付时间:48-72h

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报告摘要

电力电子 DCB(直接铜键合)和 AMB(活性金属钎焊)基板是用于制造电力电子设备(例如逆变器、转换器和电机驱动器)的先进材料。DCB 基板由陶瓷介电层(通常是氧化铝)组成,通过直接键合工艺与铜层键合,形成坚固且导热的平台,有助于高效散热。另一方面,AMB 基板利用钎焊工艺将铜键合到陶瓷基座上,提供类似的热管理优势,同时允许复杂的几何形状和增强的机械稳定性。DCB 和 AMB 基板对于高功率应用都至关重要,因为它们通过改善热性能、电气绝缘和机械可靠性来支持电力电子元件的有效运行。这些基板越来越多地用于电动汽车、可再生能源系统和工业自动化,而高效的电源转换和管理至关重要。

根据百谏方略(DIResearch)的深入调查研究,2024年全球DCB和AMB基板市场规模达到了XX亿美元,预计2032年将达到XX亿美元,年均复合增长率(CAGR)为XX%(2025-2032)。其中,中国市场在过去几年变化较快,2024年市场规模为XX亿美元,约占全球的XX%,预计2032年将达到XX亿美元,届时全球占比将达到XX%。

全球DCB和AMB基板市场主要领先企业包括Rogers、NGK Electronics Devices、贺利氏、江苏富乐华半导体科技、东芝材料、Denka、Proterial、三菱综合材料、Kyocera、DOWA METALTECH、FJ Composite、KCC、Stellar Industries Corp、Littelfuse IXYS、Remtec、合肥圣达电子科技、南京中江新材料科技、比亚迪、临淄银河高技术、成都万士达瓷业有限公司、浙江德汇电子陶瓷有限公司、同欣電子、福建华清电子材料科技有限公司、浙江精瓷半导体股份有限公司、宁波江丰同芯半导体材料有限公司、深圳陶陶科技有限公司、安徽陶芯科半导体新材料有限公司、广德东风半导体有限公司、北京漠石科技、南通威斯派尔半导体技术有限公司、无锡天杨电子有限公司等。这份报告将全球企业竞争格局划分为三个梯队。第一梯队企业为全球头部企业,占据主要市场份额,在行业中处于领先地位、具有强大竞争力和影响力,收入规模较大;第二梯队企业在市场中有一定的份额和知名度,在产品、服务或技术创新方面积极追随行业领导者,收入规模处于中等水平;第三梯队企业在市场中占有较小的份额,品牌认知度较低,主要关注当地市场,收入规模相对较小。

百谏方略(DIResearch)通过自上而下(Top-down)和自下而上(Bottom-up)的方法研究全球与中国DCB和AMB基板的市场规模,价格走势及未来发展前景。重点分析全球与中国主要生产商的市场占有率、产品规格、价格、销量、销售额与毛利率及全球与中国市场不同DCB和AMB基板产品类型与下游不同行业细分应用的市场趋势。报告数据涵盖历史数据为2020至2024年,基准年为2025年,预测数据为2026至2030年。

报告中地区及国家包括美国、德国、法国、英国、意大利、荷兰、中国、日本、韩国、印度、中东及非洲和拉丁美洲等地区,涵盖对重点地区及国家DCB和AMB基板的市场行情及未来发展趋势,结合行业相关政策和最新技术发展,对各地区及国家DCB和AMB基板行业的发展特点进行分析,帮助企业洞悉各区域发展特色,帮助企业制定商业策略,实现企业全球化发展战略的终极目标。

本报告的数据来源主要包含国家统计局,海关数据库,行业协会,企业财报,第三方数据库等。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,国际经济研究组织等;部分行业统计数据主要来自行业协会;企业数据主要来自于访谈,公开信息整理,第三方可靠数据库等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

本报告包括以下DCB和AMB基板主要制造商:

Rogers

NGK Electronics Devices

贺利氏

江苏富乐华半导体科技

东芝材料

Denka

Proterial

三菱综合材料

Kyocera

DOWA METALTECH

FJ Composite

KCC

Stellar Industries Corp

Littelfuse IXYS

Remtec

合肥圣达电子科技

南京中江新材料科技

比亚迪

临淄银河高技术

成都万士达瓷业有限公司

浙江德汇电子陶瓷有限公司

同欣電子

福建华清电子材料科技有限公司

浙江精瓷半导体股份有限公司

宁波江丰同芯半导体材料有限公司

深圳陶陶科技有限公司

安徽陶芯科半导体新材料有限公司

广德东风半导体有限公司

北京漠石科技

南通威斯派尔半导体技术有限公司

无锡天杨电子有限公司

按照不同类型,本报告将DCB和AMB基板产品细分为:

DBC陶瓷基板

AMB陶瓷基板

按照不同应用,本报告将DCB和AMB基板产品下游应用划分为:

汽车

光伏及风力发电

工业驱动

轨道交通

家电

军事及航空

热电制冷器

其他


报告章节内容

第1章:产品统计范围、产品类型及应用,市场总体概况,现状及趋势等

第2章:全球DCB和AMB基板行业PESTEL分析

第3章:全球DCB和AMB基板行业波特五力分析

第4章:全球及中国DCB和AMB基板市场产能,产量及进出口分析

第5章:全球及中国DCB和AMB基板主要地区市场规模(销量,收入,价格)及预测分析

第6章:全球及中国DCB和AMB基板主要企业竞争分析,主要包括DCB和AMB基板销量、收入、市场占有率、价格、地区分布及行业集中度分析

第7章:全球及中国不同产品类型DCB和AMB基板销量、收入、价格及份额等

第8章:全球DCB和AMB基板主要企业基本情况介绍,包括产品介绍、产品销量、收入、价格和毛利率等

第9章:产业链分析、DCB和AMB基板下游不同应用销售额及销量市场分析、销售渠道及主要客户分析等

第10章:报告研究结论

第11章:研究方法及数据来源


专精特新“小巨人”

专精特新“小巨人”企业细分市场占有率专项调研

全球DCB和AMB基板市场主要企业销量和销售额排名及市场占有率

销售额 (百万美元)20202021202220232024
RogersXXXXXXXXXX
NGK Electronics DevicesXXXXXXXXXX
贺利氏XXXXXXXXXX
江苏富乐华半导体科技XXXXXXXXXX
东芝材料XXXXXXXXXX
DenkaXXXXXXXXXX
ProterialXXXXXXXXXX
三菱综合材料XXXXXXXXXX
KyoceraXXXXXXXXXX
DOWA METALTECHXXXXXXXXXX
FJ CompositeXXXXXXXXXX
KCCXXXXXXXXXX
Stellar Industries CorpXXXXXXXXXX
Littelfuse IXYSXXXXXXXXXX
RemtecXXXXXXXXXX
合肥圣达电子科技XXXXXXXXXX
南京中江新材料科技XXXXXXXXXX
比亚迪XXXXXXXXXX
临淄银河高技术XXXXXXXXXX
成都万士达瓷业有限公司XXXXXXXXXX
浙江德汇电子陶瓷有限公司XXXXXXXXXX
同欣電子XXXXXXXXXX
福建华清电子材料科技有限公司XXXXXXXXXX
浙江精瓷半导体股份有限公司XXXXXXXXXX
宁波江丰同芯半导体材料有限公司XXXXXXXXXX
深圳陶陶科技有限公司XXXXXXXXXX
安徽陶芯科半导体新材料有限公司XXXXXXXXXX
广德东风半导体有限公司XXXXXXXXXX
北京漠石科技XXXXXXXXXX
南通威斯派尔半导体技术有限公司XXXXXXXXXX
无锡天杨电子有限公司XXXXXXXXXX
其他企业XXXXXXXXXX
合计XXXXXXXXXX


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销量 (平方米)20202021202220232024
RogersXXXXXXXXXX
NGK Electronics DevicesXXXXXXXXXX
贺利氏XXXXXXXXXX
江苏富乐华半导体科技XXXXXXXXXX
东芝材料XXXXXXXXXX
DenkaXXXXXXXXXX
ProterialXXXXXXXXXX
三菱综合材料XXXXXXXXXX
KyoceraXXXXXXXXXX
DOWA METALTECHXXXXXXXXXX
FJ CompositeXXXXXXXXXX
KCCXXXXXXXXXX
Stellar Industries CorpXXXXXXXXXX
Littelfuse IXYSXXXXXXXXXX
RemtecXXXXXXXXXX
合肥圣达电子科技XXXXXXXXXX
南京中江新材料科技XXXXXXXXXX
比亚迪XXXXXXXXXX
临淄银河高技术XXXXXXXXXX
成都万士达瓷业有限公司XXXXXXXXXX
浙江德汇电子陶瓷有限公司XXXXXXXXXX
同欣電子XXXXXXXXXX
福建华清电子材料科技有限公司XXXXXXXXXX
浙江精瓷半导体股份有限公司XXXXXXXXXX
宁波江丰同芯半导体材料有限公司XXXXXXXXXX
深圳陶陶科技有限公司XXXXXXXXXX
安徽陶芯科半导体新材料有限公司XXXXXXXXXX
广德东风半导体有限公司XXXXXXXXXX
北京漠石科技XXXXXXXXXX
南通威斯派尔半导体技术有限公司XXXXXXXXXX
无锡天杨电子有限公司XXXXXXXXXX
其他企业XXXXXXXXXX
合计XXXXXXXXXX


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中国DCB和AMB基板市场主要企业销量和销售额排名及市场占有率

销售额 (百万美元)20202021202220232024
RogersXXXXXXXXXX
NGK Electronics DevicesXXXXXXXXXX
贺利氏XXXXXXXXXX
江苏富乐华半导体科技XXXXXXXXXX
东芝材料XXXXXXXXXX
DenkaXXXXXXXXXX
ProterialXXXXXXXXXX
三菱综合材料XXXXXXXXXX
KyoceraXXXXXXXXXX
DOWA METALTECHXXXXXXXXXX
FJ CompositeXXXXXXXXXX
KCCXXXXXXXXXX
Stellar Industries CorpXXXXXXXXXX
Littelfuse IXYSXXXXXXXXXX
RemtecXXXXXXXXXX
合肥圣达电子科技XXXXXXXXXX
南京中江新材料科技XXXXXXXXXX
比亚迪XXXXXXXXXX
临淄银河高技术XXXXXXXXXX
成都万士达瓷业有限公司XXXXXXXXXX
浙江德汇电子陶瓷有限公司XXXXXXXXXX
同欣電子XXXXXXXXXX
福建华清电子材料科技有限公司XXXXXXXXXX
浙江精瓷半导体股份有限公司XXXXXXXXXX
宁波江丰同芯半导体材料有限公司XXXXXXXXXX
深圳陶陶科技有限公司XXXXXXXXXX
安徽陶芯科半导体新材料有限公司XXXXXXXXXX
广德东风半导体有限公司XXXXXXXXXX
北京漠石科技XXXXXXXXXX
南通威斯派尔半导体技术有限公司XXXXXXXXXX
无锡天杨电子有限公司XXXXXXXXXX
其他企业XXXXXXXXXX
合计XXXXXXXXXX


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销量 (平方米)20202021202220232024
RogersXXXXXXXXXX
NGK Electronics DevicesXXXXXXXXXX
贺利氏XXXXXXXXXX
江苏富乐华半导体科技XXXXXXXXXX
东芝材料XXXXXXXXXX
DenkaXXXXXXXXXX
ProterialXXXXXXXXXX
三菱综合材料XXXXXXXXXX
KyoceraXXXXXXXXXX
DOWA METALTECHXXXXXXXXXX
FJ CompositeXXXXXXXXXX
KCCXXXXXXXXXX
Stellar Industries CorpXXXXXXXXXX
Littelfuse IXYSXXXXXXXXXX
RemtecXXXXXXXXXX
合肥圣达电子科技XXXXXXXXXX
南京中江新材料科技XXXXXXXXXX
比亚迪XXXXXXXXXX
临淄银河高技术XXXXXXXXXX
成都万士达瓷业有限公司XXXXXXXXXX
浙江德汇电子陶瓷有限公司XXXXXXXXXX
同欣電子XXXXXXXXXX
福建华清电子材料科技有限公司XXXXXXXXXX
浙江精瓷半导体股份有限公司XXXXXXXXXX
宁波江丰同芯半导体材料有限公司XXXXXXXXXX
深圳陶陶科技有限公司XXXXXXXXXX
安徽陶芯科半导体新材料有限公司XXXXXXXXXX
广德东风半导体有限公司XXXXXXXXXX
北京漠石科技XXXXXXXXXX
南通威斯派尔半导体技术有限公司XXXXXXXXXX
无锡天杨电子有限公司XXXXXXXXXX
其他企业XXXXXXXXXX
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